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chiplet技術哪家強?

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公司具有高集成度的晶圓級WLP、2.5D/3D、系統級(SiP)封裝技術和高性能的Flip Chip和引線互聯封裝技術。

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全球領先的集成電路制造和技術服務提供商,集成電路封裝測試龍頭企業,國內著名的三極管制造商。提供芯片一站式服務,包括集成電路的系統集成、設計仿真、技術開發、產品認證、晶圓中測、晶圓級中道封裝測試、系統級封裝測試、芯片成品測試。

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